4-слойная печатная плата с оранжевой пайкой
4-слойная печатная плата с оранжевой пайкой
4-слойная печатная плата с оранжевой пайкой
4-слойная печатная плата с оранжевой пайкой
4-слойная печатная плата с оранжевой пайкой
4-слойная печатная плата с оранжевой пайкой

свойство

материал
FR4 4layer pcb design
Толщина доски
1.6mm
Толщина меди
35/35/35 / 35um
Цвет паяльной маски
оранжевый
Цвет Silkscreen
черный
Поверхностная техника
HAL-Free
Мин. Отверстия
0.2mm
Минимальное пространство и ширина линии
5 / 5mil

оценивать

Описание продуктов

4-слойная печатная плата с оранжевой пайкой




Описание товара


Материал: FR4
Толщина доски: 1,6 мм
Медная толщина: 35 мкм
Маска для пайки Цвет: оранжевый
Silkscreen Цвет: белый
Поверхностная техника: ENIG
Мин. Отверстия: 0,2 мм
Минимальная ширина и ширина линии: 5 м / 5 мил


Производительность FR4


НЕТ Вещь Способность корабля
1

Поверхностная обработка h

HASL, погружное золото, золотое покрытие, OSP, погружное олово и т. Д.
2 Слой 2-30 слоев
3 Минимум Ширина линии 3 мил
4 Минимум Линейное пространство 3 мил
5 Минимум Пробел между Pad до Pad 3 мил
6 Min.Hole Diameter 0,10 мм
7 Минимум Диаметр соединительной прокладки 10 мил
8 Максимум. Доля буровой скважины и толщины доски 1: 12: 5
9 Максимум. Размер отделочной доски 23 дюйма * 35 дюймов
10 Усиление толщины доски 0,21-7,0 мм
11 Минимум Толщина паяльной маски 10 мкм
12 Soldermask Зеленый, Желтый, Черный, Белый, Красный, Прозрачная светочувствительная маска припоя, Съемная паяльная маска
13 Минимум Ширина слова Idents 4 мил
14 Минимум Высота литов 25 мил
15 Цвет шелкового экрана Белый, желтый, черный
16 Формат файла даты Файл Gerber и файл сверления, серия отчетов, серия PADS 2000, серия Powerpcb, ODB ++
17 E-тестирование 100% E-тестирование: высоковольтное тестирование
18 Материал для печатной платы

Высокий материал TG: высокая частота

(ROGERS, TEFLON, TADONIC, ARLON): безгалогенный материал

19 Другие испытания Тестирование импеданса, тестирование сопротивления, микроскопия и т. Д.
20 Специальные технологические требования Blind & Buried Vias и High Thickness Copper