FR4 Изготовление многослойных печатных плат с возможностью очистки
свойство
- материал
- FR4
- Толщина доски
- 1.6mm
- Цвет паяльной маски
- зеленый
- Цвет Silkscreen
- белый
- Поверхностная техника
- HAL-Free
- Мин. Отверстия
- 0.2mm
- Минимальное пространство и ширина линии
- 5 / 5mil
- Soldermask
- Peelable
оценивать
Описание продуктов
FR4 Изготовление многослойных печатных плат с возможностью очистки
Добро пожаловать в Kingfung Co.Ltd
Мы являемся профессиональным производителем печатных плат с 10-летним опытом. Продукция PCB отличается односторонней, двухсторонней и многослойной печатной платой, гибкой печатной платой и MCPCB.
Описание товара
Материал: многослойная печатная плата FR4
Толщина доски: 1,6 мм
Soldermask Цвет: зеленый
Silkscreen Цвет: белый
Поверхностная техника: HAL-Free
Мин. Отверстия: 0,2 мм
Минимальное пространство и ширина линии: 5/5 мил
Специальная маска для припоя: очищаемая
Производительность FR4
| НЕТ | Вещь | Способность корабля |
| 1 | Поверхностная обработка h | HASL, погружное золото, золотое покрытие, OSP, погружное олово и т. Д. |
| 2 | Слой | 2-30 слоев |
| 3 | Минимум Ширина линии | 3 мил |
| 4 | Минимум Линейное пространство | 3 мил |
| 5 | Минимум Пробел между Pad до Pad | 3 мил |
| 6 | Min.Hole Diameter | 0,10 мм |
| 7 | Минимум Диаметр соединительной прокладки | 10 мил |
| 8 | Максимум. Доля буровой скважины и толщины доски | 1: 12: 5 |
| 9 | Максимум. Размер отделочной доски | 23 дюйма * 35 дюймов |
| 10 | Усиление толщины доски | 0,21-7,0 мм |
| 11 | Минимум Толщина паяльной маски | 10 мкм |
| 12 | Soldermask | Зеленый, Желтый, Черный, Белый, Красный, Прозрачная светочувствительная маска припоя, Съемная паяльная маска |
| 13 | Минимум Ширина слова Idents | 4 мил |
| 14 | Минимум Высота литов | 25 мил |
| 15 | Цвет шелкового экрана | Белый, желтый, черный |
| 16 | Формат файла даты | Файл Gerber и файл сверления, серия отчетов, серия PADS 2000, серия Powerpcb, ODB ++ |
| 17 | E-тестирование | 100% E-тестирование: высоковольтное тестирование |
| 18 | Материал для печатной платы | Высокий материал TG: высокая частота (ROGERS, TEFLON, TADONIC, ARLON): безгалогенный материал |
| 19 | Другие испытания | Тестирование импеданса, тестирование сопротивления, микроскопия и т. Д. |
| 20 | Специальные технологические требования | Blind & Buried Vias и High Thickness Copper |
Требования к качеству печатных плат
Поставка 1.on-time: ≥97%
Допустимая допустимая плата на плате 2.double≥99%
Допустимая допустимая допустимая нагрузка на плате: ≥98%
Допустимая допустимая плата на уровне 4.six: ≥97%
Допустимая допустимая высота доски: ≥97%
Допустимая допустимая плата на плате: ≥95%
Удовлетворение 7.customer: ≥90%
8. Скорость распространения / отклонение: ≤ 3%
Сертификаты PCB
UL, TS16949, ISO14001, ISO9001-2008 и RoHS
