Лучшее качество, настроенное на 94v0 rohs жесткая печатная плата для shenzhen pcb производитель
свойство
- Базовый материал:
- FR4
- Толщина меди:
- 1 унция
- Толщина платы:
- 1.6mm
- Минимум Размер отверстия:
- 0.2mm
- Минимум Ширина линии:
- 0.2mm
- Минимум Межстрочный интервал:
- 0,1мм
- Поверхностная обработка:
- HASL
- маска припоя:
- зеленый
- шелковый экран:
- белый
оценивать
Описание продуктов
Возможности процесса
| НЕТ | Вещь | Способность корабля |
| 1 | Чистота поверхности | HASL, погружное золото, золотое покрытие, OSP, погружное олово и т. Д. |
| 2 | Слой | 1-30 слоев |
| 3 | Ширина Min.Line | 3mil |
| 4 | Min.Line Space | 3mil |
| 5 | Min.Space между Pad до Pad | 3mil |
| 6 | Min.Hole Diameter | 0.10mm |
| 7 | Min.Bonding Pad Диаметр | 10mil |
| 8 | Макс. Доля сверления отверстий и толщины доски | 1:12:05 |
| 9 | Макс. Размер отделочной доски | 23inch * 35inch |
| 10 | Толщина конечной доски | 0.21-7.0mm |
| 11 | Min.Thickness Soldermask | 10um |
| 12 | Soldermask | Зеленая, Желтая, Черная, Белая, Красная, прозрачная светочувствительная паяльная маска, Съемная паяльная маска |
| 13 | Min.Linewidth of Idents | 4mil |
| 14 | Min.Height of Idents | 25mil |
| 15 | Цвет шелкового экрана | Белый, желтый, черный |
| 16 | Формат файла даты | Файл Gerber и файл сверления, серия отчетов, серии PADS 2000, серия powerpcb, ODB ++ |
| 17 | E-тестирование | 100% E-тест: тестирование высокого напряжения |
| 18 | Материал для печатной платы | Высокий материал TG: высокая частота (ROGERS, TEFLON, TADONIC, ARLON): свободный материал Haloger |
| 19 | Другие испытания | Тестирование импеданса, тестирование сопротивления, микропроцессорность и т. Д. |
| 20 | Специальные технологические требования | Blind & Buried Vias и High Thickness Copper |
Возможно, это полезно для вас:
Ссылка на сайт:
