FR4 0.4mm 4layer PCB Circuit Board для мобильного телефона

группа Многослойная печатная плата
MOQ 5 piece
Способ платежа L/C, Western Union, T/T, Paypal
Время обновления 2018-08-30
свойство
Количество слоев4layer
Базовый материалFR4
Толщина меди35um
Толщина доски0.4mm
Цвет паяльной маскизеленый
Цвет Silkscreenбелый
Поверхностная техникаENIG
Мин. Отверстия0.2mm
Минская линия4mil
Минимальное пространство4mil
Описание продуктов

FR4 0.4mm 4layer PCB Circuit Board для мобильного телефона



параметр

Материал: FR4

Толщина доски: 0,4 мм

Медная толщина: 35 мкм

Soldermask Цвет: зеленый

Silkscreen Цвет: белый

Поверхностная техника: ENIG

Мин. Отверстия: 0,2 мм

Минимальное пространство и ширина линии: 4/4 мили


Технология

Плата 4layer: 0.4mm

8 шт. В одной панели без «Х»

Маршрутизация + штамповое отверстие

Крышка припоя Vias

Фидуциальная точка MARK: 1,0 мм

PCB Technology ширина края 5 мм


4layer Многослойная печатная плата 0.4mm Ламинирование:

Внутренний слой Толщина сердечника: 0,15 мм

Толщина готовой плиты: 0,4 мм ± 0,1 мм


_____________________ H (медь)

_______________ 1080 * 1 (2.8mil * 1) (PP)

0,15 мм (ядро + медь)

_______________ 1080 * 1 (2.8mil * 1) (PP)

_____________________ H (медь)

0,3 мм +/- 0,075 мм